1、LED芯片的清洗

           通過等離子處理，芯片表面更潔凈，表面附著力上升，更好滿足下一步焊接和封裝工藝。

2、PCB表面活化

           通過等離子處理，把表面異物、氧化膜、指紋、油污清洗干凈，表面附著力得到顯著提高，杜絕補強材料脫落。

3、LCD柔性薄膜電路貼合

          通過低溫等離子技術來對LCD玻璃進行清洗，出去雜質顆粒，提高了材料表面的表面能，解決了薄膜電路和玻璃因表面張力不高而導致的粘接不良也會造成故障。同時由于射流低溫等離子體是電中性的，因此在處理時不會損傷保護膜、ITO膜層和偏振濾鏡。該處理過程可以“在線”進行，并且無需溶劑，因此更環保。

4、手機外殼、手機按鍵和筆記本鍵盤的粘接

          硅橡膠是制造手機按鍵和筆記本鍵盤的主要材料，無論是使用水溶性膠還是UV膠，都需要對粘接表面進行表面處理。通過采用低溫等離子技術處理材料的表面，可以不用底涂，完全達到用戶要求。